3D Thermal-aware floorplanner for many-core single-chip systems

  1. Cuesta, D.
  2. Risco-Martin, J.L.
  3. Ayala, J.L.
  4. Atienza, D.
Actas:
LATW 2011 - 12th IEEE Latin-American Test Workshop

ISBN: 9781457714900

Año de publicación: 2011

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1109/LATW.2011.5985921 GOOGLE SCHOLAR
Fuente de los datos: Scopus