Recubrimiento de silicona para aplicaciones eléctricas y electrónicas

Résumé

El trabajo desarrollado esta basado principalmente en la relación entre dos clases de materiales: los polisiloxanos y las resinas epoxi. Los polisiloxanos pueden ser copolimerizados con diferentes resinas orgánicas, encontrándose entre ellas las resinas epoxi. Los polisiloxanos se caracterizan por presentar una baja temperatura de transición vítrea, excelente estabilidad térmica y oxidativa, baja energía superficial, alta permeabilidad a los gases y gran estabilidad frente a la radiación UV. Por otra parte las resinas epoxi son aislantes eléctricos presentan baja contracción, buena adherencia, resistencia térmica y química, resistencia a la humedad, al ataque por disolventes y por reactivos químicos. La combinación de estos dos materiales permitirá obtener sistemas de polisiloxano-resina epoxi, que presentan un carácter hidrófobo y, una mejora de las propiedades en relación a la resina epoxi como son, el aumento de flexibilidad, disminución del coeficiente de expansión térmico, resistencia a la compresión y al impacto. Un material con estas propiedades será adecuado para utilizarse como: encapsulante electrónico, aislante eléctrico o como membrana separadora de tipo polieléctrolito en baterías recargables. La función de un encapsulado o aislante de este tipo es doble: por un lado, debe aislar los componentes de un circuito y, por otro, protegerlos del entorno y de las fracturas mecánicas que puedan comprometer el funcionamiento y las características del conjunto, al mismo tiempo necesita ser suficientemente flexible como para absorber contracciones debidas a los diferenciales de dilatación térmica, con el fin de que se transmitan a otras partes del circuito y que provoquen fallos. Por ello se han sintetizado resinas multifuncionales de triglicidil éter de tris-(4-hidroxifenil)metano por reacción de epoxidación entre el tris-(4-hidroxifenil)metano y epiclorhidrina. El tris-(4-hidroxifenil)met