Thermal Analysis and Active Cooling Management for 3D MPSoCs
- Sabry, Mohamed M.
- Atienza, David
- Coskun, Ayse K.
ISSN: 0271-4302
ISBN: 978-1-4244-9474-3
Datum der Publikation: 2011
Seiten: 2237-2240
Kongress: IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)
Art: Konferenz-Beitrag