Special Issue “The Fungal Cell Wall Integrity Pathway”

  1. Martín, H.
  2. Molina, M.
Aldizkaria:
Journal of Fungi

ISSN: 2309-608X

Argitalpen urtea: 2023

Alea: 9

Zenbakia: 3

Mota: Editoriala

DOI: 10.3390/JOF9030293 GOOGLE SCHOLAR lock_openSarbide irekia editor
Datuen iturria: Scopus