Diffusion bonding of alumina to steel using soft copper interlayer

  1. Ureña, A.
  2. de Salazar, J.M.G.
  3. Quiñones, J.
Aldizkaria:
Journal of Materials Science

ISSN: 1573-4803 0022-2461

Argitalpen urtea: 1992

Alea: 27

Zenbakia: 3

Orrialdeak: 599-606

Mota: Artikulua

DOI: 10.1007/BF02403866 GOOGLE SCHOLAR