Through silicon via-based grid for thermal control in 3D chips
- Ayala, J.L.
- Sridhar, A.
- Atienza, D.
- Leblebici, Y.
Llibre:
Design Technology for Heterogeneous Embedded Systems
ISBN: 9789400711242
Any de publicació: 2012
Volum: 9789400711259
Pàgines: 303-320
Tipus: Capítol de llibre