Through silicon via-based grid for thermal control in 3D chips

  1. Ayala, J.L.
  2. Sridhar, A.
  3. Atienza, D.
  4. Leblebici, Y.
Libro:
Design Technology for Heterogeneous Embedded Systems

ISBN: 9789400711242

Ano de publicación: 2012

Volume: 9789400711259

Páxinas: 303-320

Tipo: Capítulo de libro

DOI: 10.1007/978-94-007-1125-9_14 GOOGLE SCHOLAR
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