Thermal modeling and analysis of 3D multi-processor chips

  1. Ayala, J.L.
  2. Sridhar, A.
  3. Cuesta, D.
Zeitschrift:
Integration, the VLSI Journal

ISSN: 0167-9260

Datum der Publikation: 2010

Ausgabe: 43

Nummer: 4

Seiten: 327-341

Art: Artikel

DOI: 10.1016/J.VLSI.2010.06.002 GOOGLE SCHOLAR
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