Thermal-aware floorplanning exploration for 3D multi-core architectures

  1. Cuesta, D.
  2. Ayala, J.
  3. Hidalgo, J.
  4. Poncino, M.
  5. Acquaviva, A.
  6. Macii, E.
Actas:
Proceedings of the ACM Great Lakes Symposium on VLSI, GLSVLSI

ISBN: 9781450300124

Año de publicación: 2010

Páginas: 99-102

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1145/1785481.1785505 GOOGLE SCHOLAR
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