Bonding structure and hydrogen content in silicon nitride thin films deposited by the electron cyclotron resonance plasma method

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Zeitschrift:
Thin Solid Films

ISSN: 0040-6090

Datum der Publikation: 2004

Ausgabe: 459

Nummer: 1-2

Seiten: 203-207

Art: Konferenz-Beitrag

DOI: 10.1016/J.TSF.2003.12.084 GOOGLE SCHOLAR
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