Combined Symbol Error Correction and Spare Through-Silicon Vias for 3D Memories

  1. Garcia-Herrero, F.
  2. Sanchez-Macian, A.
  3. Maestro, J.A.
Zeitschrift:
IEEE Transactions on Emerging Topics in Computing

ISSN: 2168-6750

Datum der Publikation: 2021

Ausgabe: 9

Nummer: 4

Seiten: 2139-2145

Art: Artikel

DOI: 10.1109/TETC.2020.2965193 GOOGLE SCHOLAR
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