Thermal Analysis and Active Cooling Management for 3D MPSoCs
- Sabry, Mohamed M.
- Atienza, David
- Coskun, Ayse K.
ISSN: 0271-4302
ISBN: 978-1-4244-9474-3
Año de publicación: 2011
Páginas: 2237-2240
Congreso: IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS)
Tipo: Aportación congreso