Diffusion bonding of alumina to steel using soft copper interlayer

  1. Ureña, A.
  2. de Salazar, J.M.G.
  3. Quiñones, J.
Revista:
Journal of Materials Science

ISSN: 1573-4803,  0022-2461

Año de publicación: 1992

Volumen: 27

Número: 3

Páginas: 599-606

Tipo: Artículo

DOI: 10.1007/BF02403866 GOOGLE SCHOLAR
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