3D thermal-aware floorplanner using a MOEA approximation

  1. Cuesta, D.
  2. Risco-Martin, J.L.
  3. Ayala, J.L.
  4. Ignacio Hidalgo, J.
Revista:
Integration, the VLSI Journal

ISSN: 0167-9260

Any de publicació: 2013

Volum: 46

Número: 1

Pàgines: 10-21

Tipus: Article

DOI: 10.1016/J.VLSI.2012.04.003 GOOGLE SCHOLAR
Font de les dades: Scopus