3D thermal-aware floorplanner using a MOEA approximation

  1. Cuesta, D.
  2. Risco-Martin, J.L.
  3. Ayala, J.L.
  4. Ignacio Hidalgo, J.
Aldizkaria:
Integration, the VLSI Journal

ISSN: 0167-9260

Argitalpen urtea: 2013

Alea: 46

Zenbakia: 1

Orrialdeak: 10-21

Mota: Artikulua

DOI: 10.1016/J.VLSI.2012.04.003 GOOGLE SCHOLAR
Datuen iturria: Scopus