Thermal modeling and management of liquid-cooled 3D stacked architectures
- CoŞkun, A.K.
- Ayala, J.L.
- Atienza, D.
- Rosing, T.S.
ISSN: 1868-4238
ISBN: 9783642231193
Any de publicació: 2011
Volum: 360
Pàgines: 34-55
Tipus: Aportació congrés
Col·lecció de llibres:
IFIP Advances in Information and Communication Technology