Thermal modeling and analysis of 3D multi-processor chips

  1. Ayala, J.L.
  2. Sridhar, A.
  3. Cuesta, D.
Revista:
Integration, the VLSI Journal

ISSN: 0167-9260

Año de publicación: 2010

Volumen: 43

Número: 4

Páginas: 327-341

Tipo: Artículo

DOI: 10.1016/J.VLSI.2010.06.002 GOOGLE SCHOLAR
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