Solderjet bumping technique used to manufacture a compact and robust green solid-state laser
- Ribes, P.
- Burkhardt, T.
- Hornaff, M.
- Kousar, S.
- Burkhardt, D.
- Beckert, E.
- Gilaberte, M.
- Guilhot, D.
- Montes, D.
- Galan, M.
- Ferrando, S.
- Laudisio, M.
- Belenguer, T.
- Ibarmia, S.
- Gallego, P.
- Rodríguez, J.A.
- Eberhardt, R.
- Tünnermann, A.
ISSN: 1996-756X, 0277-786X
ISBN: 9781628416435
Año de publicación: 2015
Volumen: 9520
Tipo: Aportación congreso