Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
Supervised by:
  1. Alejandro Ureña Director
  2. María Victoria Utrilla Esteban Co-director

Defence university: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 04 November 2008

Committee:
  1. Enrique Otero Huerta Chair
  2. Joaquin Rams Ramos Secretary
  3. Esteban Cañibano Álvarez Committee member
  4. Manuel Morcillo Linares Committee member
  5. María Dolores Salvador Moyá Committee member

Type: Thesis

Teseo: 291979 DIALNET

Abstract

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.