Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
Dirigée par:
  1. Alejandro Ureña Directeur/trice
  2. María Victoria Utrilla Esteban Co-directeur/trice

Université de défendre: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 04 novembre 2008

Jury:
  1. Enrique Otero Huerta President
  2. Joaquin Rams Ramos Secrétaire
  3. Esteban Cañibano Álvarez Rapporteur
  4. Manuel Morcillo Linares Rapporteur
  5. María Dolores Salvador Moyá Rapporteur

Type: Thèses

Teseo: 291979 DIALNET

Résumé

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.