Materiales compuestos ap/sicp para aplicaciones de encapsulado electronicorecubrimientos y soldadura

  1. FERRER ALVAREZ, MANUEL
Dirixida por:
  1. Alejandro Ureña Director
  2. María Victoria Utrilla Esteban Co-director

Universidade de defensa: Universidad Rey Juan Carlos

Fecha de defensa: 04 de novembro de 2008

Tribunal:
  1. Enrique Otero Huerta Presidente
  2. Joaquin Rams Ramos Secretario
  3. Esteban Cañibano Álvarez Vogal
  4. Manuel Morcillo Linares Vogal
  5. María Dolores Salvador Moyá Vogal

Tipo: Tese

Teseo: 291979 DIALNET

Resumo

LA TESIS DOCTORAL RECOGE LOS PRINCIPALES RESULTADOS OBTENIDOS ENLA INVESTIGACION DE LOS MECANISMOS Y OPTIMIZACION DEL PROCESO DE GENERACION DE RECUBRIMIENTOS DE Ni Y Au/Ni VIA ELECTROLES SOBRE AP/SiCp DE ALTO PORCENTAJE DE REFUERZO EMPELADO PARA ENCAPSULADO ELECTRONICO. TAMBIEN, SE HAN DESARROLLADO TECNICAS DE SOLDEO CON LASER DE DIODO DE ALTA POTENCIA (HPDL) PARA REALIZAR UNIONES VIABLES REDUCIENDO LA REACTIVIDAD Y MEJORANDO LA MOJABILIDAD AP/SiC EN EL SOLDEO SE HA EXPERIMENTADO CON APORTES A5356, Ni-Ti RECUBRIMIENTOS DE SILICE Y CONDICIONES DE ATMOSFERAS CONTROLADAS EN COMPOSICION Y PRESION.