Thermal modeling and management of liquid-cooled 3D stacked architectures
- CoŞkun, A.K.
- Ayala, J.L.
- Atienza, D.
- Rosing, T.S.
ISSN: 1868-4238
ISBN: 9783642231193
Año de publicación: 2011
Volumen: 360
Páginas: 34-55
Tipo: Aportación congreso
Colección de libros:
IFIP Advances in Information and Communication Technology