Experimental determination of residual stress in silicon nitride diffusion bonds obtained by high-energy X-ray diffraction

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Revista:
Powder Technology

ISSN: 0032-5910

Año de publicación: 2004

Volumen: 148

Número: 1

Páginas: 60-63

Tipo: Aportación congreso

DOI: 10.1016/J.POWTEC.2004.09.035 GOOGLE SCHOLAR
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